2023年日本半导体展会

举办国家：

国外

参展日期：

2023/12/13 ~ 2023/12/15

报名截止：

2023/12/1

参展地(展馆)：

日本东京国际展览中心

批准单位：

主办单位：

SEMI Japan

承办单位：

中展远洋-国际展会

支持协办单位：

展会简介

每年一届的日本半导体展会将于2023年12月13-15日在日本东京有明会展中心展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球z具影响力的半导体工业设备展览会。根据主办方统计数据显示，2019年日本半导体展净展览面积达到14321平方米，吸引专业观众规模28223人次，该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织，及z具影响力半导体展会，同时也有举办欧洲半导体展，半导体展，美国西部半导体展。SEMICON JAPAN 2020将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。中展远洋将继续为各参展企业提供专业的展会服务。SEMICON Japan是业界z大的与半导体供应链相关的盛会，今年将举办第46届。在去年的“SEMICON Japan 2021 Hybrid”上，岸田首相在开幕式上发来了视频致辞，谈到了包括半导体制造设备和材料在内的半导体供应链的重要性。在今年的开幕式上，岸田首相对半导体产业的寄语备受瞩目。

参展范围

半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备; 半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；导体分立器件产品与应用技术等；半导体光电器件；光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备; 电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备（SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。

收费标准

展会现场活动

联系资料

联系人：	曹美荣
公司名称：	中展远洋商务咨询（北京）有限公司
联系地址：	北京市朝阳区大屯路东金泉时代3#1816
邮编：	0
固定电话：	010-52433793
传真：
移动电话：	13436543604
电子邮件：	info@worldexpoin.com
网址：	http://www.worldexpoin.com

自定义查找

本年信息

地区展会

行业展会 [更多]

关闭

展会新闻

展会回顾